深圳发布集成电路设计专项资助计划申请指南，加速产业创新与国产化进程

为贯彻落实国家关于集成电路产业发展的战略部署，加快构建具有全球影响力的科技创新中心，广东省深圳市正式发布了《集成电路设计专项资助计划项目申请指南》。该指南旨在通过精准、高效的资金与政策支持，进一步激发本地集成电路设计企业的创新活力，提升核心技术研发能力，并推动产业链上下游的协同发展，为深圳乃至全国集成电路产业的自主可控与高质量发展注入强劲动力。

一、 资助计划的核心目标与战略意义

本次专项资助计划紧密围绕深圳市“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业布局，将集成电路设计作为关键突破领域之一。其核心目标在于：

1. 突破关键技术瓶颈： 重点支持高端通用芯片（如CPU、GPU）、存储芯片、高端模拟芯片、射频芯片、传感器芯片以及面向人工智能、汽车电子、工业控制等特定应用领域的关键核心芯片设计研发。
2. 培育壮大市场主体： 鼓励拥有自主知识产权和核心技术的集成电路设计企业，特别是中小型创新企业，加大研发投入，加快产品迭代和市场推广，培育一批具有国际竞争力的“专精特新”企业和行业龙头。
3. 优化产业创新生态： 通过资助引导，促进产业链、创新链、资金链和人才链的深度融合，吸引和集聚高端设计人才，完善从EDA工具、IP核到芯片设计、流片验证的全链条服务体系。
4. 服务国家战略需求： 积极响应国家对集成电路产业自立自强的号召，助力解决“卡脖子”技术难题，提升国产芯片的自主供给能力和市场竞争力，保障重点领域的信息安全与供应链安全。

二、 资助方向与支持内容

根据《申请指南》，本次专项资助主要面向在深圳市（含深汕特别合作区）依法注册、具备独立法人资格的集成电路设计企业及科研机构。资助方向具体且聚焦：

1. 研发费用资助： 对企业上一年度实际发生的集成电路设计研发费用，按一定比例给予事后补助，直接降低企业的创新成本与风险。
2. 流片费用补贴： 对首次完成全掩膜工程产品流片（如采用先进工艺节点）的设计项目，根据流片费用给予高额补贴，缓解企业特别是初创企业在产品化过程中的资金压力。
3. EDA工具和IP核采购支持： 对购买用于研发的国产或商用EDA设计工具、关键IP核（知识产权核）的费用提供补贴，降低企业使用先进设计工具和核心技术的门槛。
4. 芯片量产奖励： 对自主研发设计的芯片实现首次规模化销售，且销售额达到一定规模的企业，给予一次性奖励，鼓励创新成果快速走向市场。
5. 公共平台服务补贴： 支持企业使用国家或深圳市集成电路相关的公共技术服务平台、测试验证平台等提供的服务，并对相关费用予以补贴。

三、 项目申请流程与关键要求

申请单位需严格按照指南规定的时间节点和材料要求进行申报：

1. 在线申报： 通过指定的深圳市科技业务管理系统进行线上填报，提交项目申请书及相关附件材料。
2. 材料准备： 关键材料包括企业营业执照、知识产权证明、研发项目计划书、上年度审计报告及研发费用专项审计报告、流片合同及发票、销售合同及发票等，确保真实、完整、有效。
3. 形式审查与专家评审： 主管部门对申报材料进行形式审查，通过后组织行业技术专家和财务专家进行评审，重点评估项目的技术创新性、市场前景、实施基础以及预算合理性。
4. 现场考察与公示立项： 对部分重点项目可能进行现场考察，综合评审和考察结果，确定拟资助项目名单并进行社会公示。公示无异议后，正式下达项目资助计划，签订项目合同书。

四、 对产业发展的预期影响

深圳作为中国电子信息产业的重镇和集成电路产品集散中心，拥有华为、中兴等系统厂商的强劲需求牵引和众多活跃的设计公司。此次专项资助计划的出台，释放了明确的政策信号，将产生多重积极影响：

• 直接降低企业创新成本： 真金白银的补贴能有效缓解设计企业，尤其是中小企业在高投入、长周期研发中的资金困境。
• 引导资源向关键领域集聚： 通过设定明确的资助方向，引导社会资本和创新要素向高端芯片设计、关键短板领域集中攻关。
• 增强产业发展信心： 稳定的政策预期有助于稳定企业长期研发投入的决心，吸引更多海内外优秀人才和团队落户深圳。
• 强化区域竞争优势： 结合深圳已有的制造、封测环节布局（如中芯国际、鹏芯微等），专项资助将强化其在设计环节的优势，推动深圳集成电路产业“设计-制造-封测-应用”全链条竞争力的整体提升，进一步巩固其在全国集成电路产业版图中的核心地位。

《深圳市集成电路设计专项资助计划项目申请指南》的发布，是深圳在新时期推动集成电路产业，特别是设计环节迈向高端化、自主化的重要举措。它为企业提供了宝贵的“助推剂”，预计将掀起新一轮的研发与创新热潮，为我国突破集成电路产业发展瓶颈、实现科技自立自强贡献关键的“深圳力量”。符合条件的企业应密切关注申请细节，积极准备材料，把握这一重要的政策机遇窗口。