拒绝卡脖子 中国芯片突围中的安徽力量——聚焦集成电路设计

在全球科技竞争日趋激烈、半导体产业成为大国博弈关键领域的今天，“芯片”已成为关乎国家安全与经济发展的核心命脉。“拒绝卡脖子”，实现科技自立自强，是中国必须跨越的雄关。在这场波澜壮阔的芯片产业突围战中，中国各地正汇聚起磅礴力量，而作为长三角重要一极的安徽省，正以其独特的战略布局和创新活力，在集成电路设计这一产业前端与高地上，书写着令人瞩目的篇章。合肥、滁州、池州、马鞍山等城市，已成为这股“安徽力量”中不可或缺的驱动引擎。

集成电路设计，常被喻为芯片产业的“大脑”与“灵魂”，它决定了芯片的功能、性能和最终价值，是产业链中技术密集度最高、附加值最大的环节之一。突破设计瓶颈，对于提升中国芯片产业的整体竞争力、摆脱对外部高端IP和设计工具的依赖具有决定性意义。安徽，正是看准了这一战略高点，精准发力。

合肥：创新策源地的“芯”高度
作为安徽省会、综合性国家科学中心，合肥是安徽芯片产业当之无愧的龙头与旗帜。这里坐拥中国科学技术大学、中国科学院合肥物质科学研究院等一流高校院所，为集成电路设计提供了深厚的人才储备和基础研究支撑。以长鑫存储为代表的制造企业带动了上下游生态，而合肥集成电路设计园、高新区等载体则聚集了一大批专注于存储、显示驱动、物联网、人工智能等领域的芯片设计公司。合肥依托“芯屏汽合”的产业战略，正努力构建从材料、设计、制造到封装测试的完整产业链，其设计环节在自主CPU/GPU、车规级芯片等高端领域的探索，彰显了“创新之都”攀登“芯”高峰的雄心。

滁州：融入长三角的“芯”支点
毗邻南京的滁州，凭借优越的区位优势，积极融入长三角集成电路产业一体化发展。滁州以半导体材料和封装测试为基础，近年来大力向产业链上游的设计环节延伸。通过建设半导体产业园，吸引了一批集成电路设计及相关企业落户。滁州注重与合肥、南京等地的协同联动，承接产业溢出和创新辐射，致力于成为长三角芯片产业走廊中的重要“支点”，其设计产业聚焦于消费电子、功率半导体等特色领域，形成了差异化发展的态势。

池州：特色化发展的“芯”探索
相较于合肥和滁州，池州的芯片产业起步稍晚，但步伐坚定，走的是特色化、集群化的发展道路。池州经济技术开发区将半导体产业作为主导产业之一，重点培育集成电路封装测试和设计。通过打造半导体产业集聚基地，池州积极引进和培育设计企业，特别是在半导体材料、分立器件芯片设计等方面寻求突破。这种结合自身条件、聚焦细分市场的策略，体现了安徽在芯片产业布局上的层次性与全域性，为全省集成电路设计能力的多元化贡献了力量。

马鞍山：产业协同的“芯”纽带
作为南京都市圈和合肥都市圈的重要成员，马鞍山在安徽芯片产业版图中扮演着协同与纽带的角色。依托钢铁、装备制造等传统产业基础，马鞍山正向智能制造、新兴产业转型升级。在集成电路领域，马鞍山积极与合肥、芜湖等地形成互动，利用其工业基础和应用市场，为芯片设计企业提供场景支持和制造配套。通过建设专业园区，吸引设计企业入驻，重点发展服务于本地制造业升级的工业控制、传感器等芯片设计，体现了产业与应用深度融合的“芯”思路。

合力突围，塑造未来
合肥的引领、滁州的融入、池州的探索、马鞍山的协同，共同勾勒出安徽集成电路设计产业多点布局、错位发展、联动共进的生动图景。这股“安徽力量”的背后，是省级层面统筹规划的《安徽省集成电路产业发展规划》等政策的有力引导，是覆盖人才引进、资金扶持、平台建设全方位的生态培育。

挑战依然存在：高端设计人才仍显短缺，EDA（电子设计自动化）工具等核心软硬件依赖尚待突破，设计与制造环节的联动效率有待进一步提升。但安徽各地正以攻坚克难的决心，通过建设公共技术服务平台、加强产学研合作、深化长三角区域协同等方式，持续补强短板。

从“芯屏器合”到“集终生智”，安徽的产业战略不断演进，集成电路设计的地位日益凸显。这股汇聚于江淮大地的“芯”力量，不仅是在为中国芯片产业“拒绝卡脖子”的宏大叙事添砖加瓦，更是在以扎实的创新与实践，探索一条符合中国国情、发挥区域优势的芯片自立自强之路。合肥、滁州、池州、马鞍山等城市的努力，正是这条路上坚定而清晰的足印，预示着中国芯片突围战中的安徽篇章，必将愈加精彩。